产品与技术 研发创新

研发创新> 产品信息> 质量保障>

单填充封装

发布于2019-08-29 08:25:30    文章来源：本站


简介：
取消筑坝工艺，改用双头单填充封装双界面产品。
调试完成了超大芯片的去筑坝封装，通过12N三轮测试。
 
优势:
Fill&Fill封装工艺能有效提高加工效率。
 
根据客户要求可随时切换。

相关资讯

  • >任志军董事长受邀参加淄博市经济社会发展专题协商座谈会 2023-12-29
  • >新恒汇电子2023年中高层管理干部培训班活动圆满收官 2023-11-03
  • >中共淄博市委书记马晓磊到新恒汇电子调研 2023-05-10
  • >中共山东省委书记林武到新恒汇电子股份有限公司调研 2023-02-02
  • >新恒汇电子2022年中高层管理干部培训班活动圆满落幕 2022-09-28