智能卡封装载带

公司是智能卡封装载带生产企业,产品应用于金融、移动支付、军工、航天、社保、电信、卫生、教育、交通、物流、食品及公共安全等领域。目前拥有十余项发明专利和数十项实用新型专利,并且以优质的服务和完善的售后赢得了国内外客户的一致认可。

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智能卡模块

新恒汇科技向客户提供模块深加工等封装测试服务,主要有各类接触式、非接触式和双界面等IC卡模块的封装及测试。致力于推动模块产品在电信领域、金融领域、交通领域、安全识别领域以及物联网领域的各项应用、开发和制造。

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