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单填充封装

发布于2019-08-29 16:25    文章来源:未知


简介:

取消筑坝工艺,改用双头单填充封装双界面产品。
调试完成了超大芯片的去筑坝封装,通过12N三轮测试。
 
优势:
Fill&Fill封装工艺能有效提高加工效率。
 
根据客户要求可随时切换。