公司是智能卡封装载带生产企业，产品应用于金融、移动支付、军工、航天、社保、电信、卫生、教育、交通、物流、食品及公共安全等领域。目前拥有十余项发明专利和数十项实用新型专利，并且以优质的服务和完善的售后赢得了国内外客户的一致认可。

新恒汇电子向客户提供模块深加工等封装测试服务，主要有各类接触式、非接触式和双界面等IC卡模块的封装及测试。致力于推动模块产品在电信领域、金融领域、交通领域、安全识别领域以及物联网领域的各项应用、开发和制造。

新恒汇为客户提供12英寸、8英寸和6英寸晶圆减薄划片服务。形成了从晶圆减薄划片、模块封装测试及核心材料于一体的一站式产业服务链条，为客户提供全面、专业、快捷的服务。

新恒汇高精度蚀刻金属引线框架分厂配备23000m²的生产车间和配套水电设备，采用自主研发的生产技术，定制引进国际先进的生产检测设备和仪器，产品覆盖QFN、DFN、SOP、DIP、FC等数百种型号，目前产能可达3000万条/年，产品打破国际垄断，填补国内空白，广泛替代进口，致力于以一流的产品和服务为客户持续创造价值。

新恒汇为客户提供物联网消费级、工业级贴片卡的封装测试以及个性化写入服务，目前月产能3500万颗，致力于为客户打造高质量产品，一流的服务。