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新恒汇电子股份有限公司简介

新恒汇电子股份有限公司是集引线框架、模块封装、晶圆减薄划片与测试为一体的集成电路企业,是国家金融卡芯片国产化联盟26家成员单位之一,主持制订了集成电路(卡)封装框架国家标准,产品及生产技术完全自主开发,拥有数十项专利和软件著作权,产品替代进口并实现出口,已通过ISO9001:2015质量管理体系和ISO14001:2015环境管理体系认证,具有安全体系CC EAL5+认证证书以及CQM证书,产品质量位居同行业前列。

公司是高新技术企业,具有行业领先的生产设备和研发环境,建立了高效的生产能力和高水平的工艺技术,以及完善的上下游产业链配套,能够生产接触式、非接触式、双界面;镀金、镀钯金等多个系列数十种规格的IC卡封装框架和模块产品,并能根据用户要求,研制、开发、生产个性化的智能卡产品,产能居全球第二位,是中电华大、紫光国微、三星电子、上海复旦微电子、大唐微电子等国内外知名安全芯片设计厂商的重要合作伙伴。产品已销往欧盟、东南亚、俄罗斯、非洲、南美洲等国家和地区,广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别、物联网及公共安全等领域。

公司的蚀刻金属引线框架(Lead Frame)以及物联网eSIM封装已经实现量产,产品打破国际垄断,填补国内空白,广泛替代进口。同时,在万物互联的物联网安全领域占据一定的市场份额,为企业后续发展开拓广阔的道路。

公司致力于自主研发和产品创新,建有集成电路封测与材料工程研究中心,研发投入达到总收入的5%以上,有专业的可靠性和失效分析实验室。公司拥有高水平的研发团队,汇聚了海内外背景的科研人员,30%以上的研发人员拥有博士、硕士学位,充满活力且极具创新精神,为新产品的快速研发提供强有力的支持。研发团队对基础材料、关键工艺、未来新产品设计等提供源源不断的技术储备与前期研发,为企业长期发展提供充足动力。

公司计划在未来两年内实现资本市场上市的目标,以业务与资本双轮驱动,整合国内外产业资源,以制造一流产品与服务,服务全球客户为目标,引领行业技术发展方向,实现百亿规模的跨越式发展目标,建成国际化的全球IC封装材料领军企业。